賴總統南下主持白埔產業園區動土 串起高雄半導體S廊帶
AI產業需求強勁，由高雄市府規畫的高雄白埔產業園區今天正式動土，賴清德總統今天上午南下高雄主持動土典禮，與高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳及產業界代表共同持鏟動土，宣告這座以半導體先進設備、材料驗證及AI製造為主軸的產業園區正式邁入開發階段。
位於高雄岡山、橋頭一帶的白埔產業園區，總面積約88.73公頃，其中約53.63公頃規畫為產業用地，約25公頃將導入半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，未來可望串聯楠梓先進製程、仁武封裝測試，以及橋頭、岡山的材料與關鍵零組件產業聚落，形成南部半導體「S廊帶」。目前台積電已宣布進駐白埔，規畫使用約3公頃土地，興建兩棟建築，導入小型潔淨室與實驗室，發展先進封裝技術、設備與材料驗證及聯合研發。
賴清德致詞表示，白埔產業園區啟動，是南部半導體生態系補上重要一塊拼圖，也為「均衡台灣」踏出重要一步。政府將持續推動「大南方新矽谷」，並針對企業最關心的土地、水、電及人才等需求超前部署。賴清德表示，白埔園區預估未來每年可創造約3000億元產值，帶來超過4000個就業機會，透過半導體與AI產業聚落整合，進一步強化南台灣科技產業鏈。
今天動土典禮現場，包括台積電、鴻海、日月光、信驊、川湖、穎崴等企業代表，以及20多家半導體供應鏈業者共同出席，見證高雄產業版圖再添重要一環。
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