白埔產業園區今動土！ 串聯南部半導體S廊帶

因應人工智慧（AI）、高效能運算及先進封裝等新興科技產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，21日於園區預定地舉行動土典禮。高市府指出，白埔將進一步促進在地傳統製造業跨入半導體設備、關鍵零組件及AI伺服器供應鏈，讓高雄既有製造實力與新興科技需求深度結合，打造兼具研發驗證、智慧製造及產業群聚效益的科技產業新基地。

今日動土活動，包括總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電、鴻海、日月光、信驊、川湖、穎崴等企業代表，連同逾20家半導體供應鏈業者及螺絲扣件等傳統產業代表與貴賓共同出席，見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。

白埔產業園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，總面積約88.73公頃，規劃約53公頃產業用地，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」。園區未來將串聯半導體設備、材料、驗證、智慧製造及人才培育等關鍵機能，向北銜接岡山、橋頭材料及關鍵零組件產業，向南串聯楠梓先進製程及仁武先進封裝、測試產業聚落，並延伸布局AI伺服器等新興產業，透過招商引資吸引旗艦企業及供應鏈業者進駐，補強南部半導體S廊帶關鍵供應鏈環節，進一步提升高雄半導體產業聚落的完整性與國際競爭力。

總統賴清德致詞表示，政府全力推動「均衡台灣—大南方新矽谷」政策，高雄已從傳統石化、重工業基地，逐步轉型為半導體產業重鎮。面對全球科技產業快速變革，為強化台灣供應鏈韌性與自主能力，必須持續補強先進封裝、高階設備及關鍵材料等產業環節。未來經濟部將與高雄市政府、台積電攜手合作，在白埔產業園區打造全台首創的「半導體先進設備材料驗證基地」，串聯研發、驗證到量產，建構完整半導體產業生態系，並透過國家級資源投入，持續鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位。

賴總統指出，台灣半導體產業要持續向前發展，對外要吸引國際大廠來台投資，帶進AI及半導體關鍵技術；對內則要扶植本土業者切入先進製程供應鏈，讓南台灣半導體S廊帶發展更加完整。中央也將持續支持高雄產業發展，在水、電、土地及人才等產業發展所需條件上提供協助，並肯定陳其邁市長及市府團隊積極招商、加速產業落地的行政效率，帶動高雄產業持續轉型升級。

市長陳其邁表示，高雄過去以金屬加工、螺絲扣件、精密機械等產業著稱，累積深厚製造實力；近年在中央支持及產業界持續投資下，隨著台積電布局楠梓先進製程、日月光深耕先進封裝，以及信驊等IC設計企業進駐，高雄半導體產業聚落已逐步成形，產業結構也正從傳統製造加速朝半導體與AI等高科技產業轉型。

陳其邁指出，進入「後摩爾時代」，單純依靠晶體管微縮提升晶片效能面臨更多挑戰，先進封裝對於提升晶片效能及半導體產業競爭力的重要性持續提高，也同步帶動設備、材料、驗證及相關供應鏈需求。白埔產業園區正是高雄掌握後摩爾時代產業契機、完善南部半導體S廊帶的重要節點，未來將聚焦先進封裝設備及相關供應鏈，與楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等既有聚落分工串聯，並進一步延伸至AI算力製造，強化高雄半導體與AI產業鏈結。

陳其邁強調，高雄原有的金屬加工、扣件、散熱及精密機械等製造基礎，也是發展半導體設備及AI伺服器供應鏈的重要優勢。市府將把握AI及半導體產業發展契機，結合中央、法人及學研資源，協助在地企業技術升級，將既有製造能量轉化為高精度零組件、機構件、散熱系統及半導體設備等高附加價值產品的競爭力，進一步切入高科技供應鏈，讓科技產業投資不只是「落地高雄」，更能帶動在地產業共同成長，擴大投資外溢效益，加速高雄整體產業高值化轉型。

高市府副市長羅達生表示，白埔產業園區不只是新增產業空間，更是高雄串聯半導體S廊帶、推動產業升級的重要布局。園區將以半導體先進設備材料驗證及AI智慧製造為雙引擎，透過技術驗證、人才培育、智慧製造及標準廠房等設施建置，協助設備與材料業者加速研發、驗證及量產，並結合中央投資優惠與市府招商服務，吸引旗艦企業及供應鏈業者進駐。

隨著園區分期開發及各項產業服務設施逐步到位，白埔將進一步促進在地傳統製造業跨入半導體設備、關鍵零組件及AI伺服器供應鏈，讓高雄既有製造實力與新興科技需求深度結合，打造兼具研發驗證、智慧製造及產業群聚效益的科技產業新基地，為高雄產業高值化轉型注入新動能，持續提升高雄在全球半導體與AI供應鏈中的關鍵地位。

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