台積電最大封測廠在苗栗！專家曝「土地取得關鍵」：兼顧多方利益
房市粉專「發電哥房地產直播」近日分享，台積電位於竹南科學園區的「先進封測六廠（AP6）」備受關注。該廠區基地面積達14.3公頃，是台積電截至2023年啟用時規模最大的封裝測試廠，顯示其在先進封裝領域的重要布局。
發哥指出，AP6不僅占地廣大，其潔淨室面積更超越台積電其他所有封測廠總和，規模相當驚人，也反映出先進製程後段封測需求快速提升。隨著高效能運算與AI應用發展，封裝測試的重要性日益提高，相關產業鏈也逐漸成為半導體競爭關鍵。
不過，多數人對竹南科學園區的印象，往往停留在「政府直接開發完成」的既定模式。發哥說明，園區整體開發面積約123公頃，目前已有70多家廠商進駐，涵蓋半導體、光電與生技產業，是新竹科學園區體系中重要的一環，雖地處苗栗縣，卻扮演關鍵角色。
進一步探究土地來源，發哥表示，竹南科學園區早期是透過政府徵收與撥用方式取得土地，也就是由國家直接取得土地後開發使用，這在早期科學園區建設中相當常見。然而隨著發展需求擴大，後期則改採「區段徵收」模式，成為園區擴張的重要手段。
所謂區段徵收，是將整片農地收回後重新規劃，包括道路、公園與公共設施，再將部分土地分配給原地主，其餘則作為產業用地，引進企業投資。發哥認為，竹南科學園區結合兩種制度運作，是相當典型案例，不僅帶動產業發展，也兼顧民眾、政府與企業多方利益。
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